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什么是轻质保温砖？它的用途是什么

2022-06-24    来源：    作者：佚名  阅读：2256次  【打印此页】

什么是轻质保温砖？它的用途是什么？
什么是轻质保温砖？顾名思义，具有保温隔热功能的砖比较轻，主要用途是保温、保温、节能和减少热能浪费。
 

 
1.轻质粘土砖
本产品为轻质耐火产品，AL2O3含量为30%～46%，属于绝热耐火砖。主要原料为粘土熟料或轻粘土熟料和可燃法制造的可塑性粘土。原料与水混合制成可塑粘土或泥浆，经挤压或浇注，在1250℃至1350℃的氧化气氛中干燥。
 
2、轻质高铝砖
又称高铝保温砖，是一种轻质耐火材料，氧化铝含量在48%以上，主要由多晶石和玻璃或刚玉组成。堆积密度为 0.4 至 1.359/cm3。空隙率为66%～73%，抗压强度为1～8MPa。优良的抗热震性；
轻质高铝砖一般采用高铝方晶石熟料，加入少量粘土，粉碎，用气体法或发泡法浇铸成泥状，在1300～1500℃下烧成。也用来代替一些铝土矿熟料。
适用于炉衬、保温层、不受强高温熔融材料侵蚀或冲刷的部位。对于直接接触火焰，表面接触温度不应超过1350℃。
 
3、莫来石聚砖又称轻质多质轻质砖或多质轻质绝热砖，以高铝方砖熟料为主要原料，采用发泡法或化学法形成多孔结构，将各组分混合而成。水 将其制成塑料泥或泥浆，挤压成高温烧成的隔热砖。
多光聚晶砖的标准尺寸为230*114*65mm，容重一般为0.6-1.2g/cm3，使用温度为1300-1550度。形状和尺寸可根据您的要求定制。按工作温度可分为JM-23、JM-26、JM-28三种。该产品与火焰直接接触，具有耐高温、重量轻、导热系数低、节能显着等特点。
 
影响轻质保温砖性能的因素有哪些？
轻质保温砖结构复杂，工作环境恶劣，影响保温效果的因素很多。此外，这些因素相互关联，相互关联，难以分析和调查。但在众多影响因素中，轻质保温砖的材料组成结构、透气性和透气性、容重和温度是主要影响因素。
 
影响轻质保温砖导热系数的主要因素是材料成分、化学矿物成分和结构材料的晶体结构。一般来说，轻质保温砖的晶体结构越复杂，导热系数越低。物质的固相可以很容易地分为结晶相和玻璃相。由于振动和碰撞，原子（离子）将动能从动能高的原子（离子）传递给其他动能低的原子（离子），玻璃相中的原子（离子）是一种混沌方式。 , 运动过程中遇到的阻力高于有序晶相的阻力。因此，玻璃相的热导率低于结晶相。但是，当温度升高到一定程度时，玻璃相的粘度降低，原子（离子）运动的阻力减小，玻璃相的热导率增加。但晶相则相反，当温度升高时，原子（离子）的动能升高，振动增大，自由程变短，热导率降低。在轻质保温砖的内部结构中，固相被许多大小不等的气孔隔开，因此从热学的角度来看，不可能形成连续的固相转移。系数非常低。
 
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率与热导率成反比，并且热导率随着孔隙率的增加而线性增加。目前，轻质保温砖的性能尤为突出。但是，如果孔径比相同，孔径越小，分布越均匀，导热系数越低。
 
体积密度轻的保温砖的导热系数与体积密度呈线性关系。也就是说，随着体积密度的增加，热导率也会增加。容重的大小直接反映轻质保温砖内部孔隙率的大小。体积密度低说明制品内部气孔较多，固体颗粒之间的接触点减少，固相热传导降低，热导率降低。
轻质保温砖的导热系数与温度呈线性关系。也就是说，热导率随着温度的升高而增加。与高密度防火材料相比，轻质保温砖的导热系数随着温度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相传热。随着温度的升高，产物分子的热运动变得更加强烈，导热系数增加。轻质保温砖的结构以气相为主（65-78%）。随着温度的升高，热导率的波动总是小于固相的波动。
 
轻质保温砖有哪些用途？
轻质保温砖广泛应用于冶金、化工、电子设备、玻璃等高温炉窑，具有比重低、强度高、导热系数低、保温效果好、工作温度高等特点。有。用于安防、化工、冶金、机械、建材、电子设备、焦化、造船、医药、橡胶等行业的工业窑炉建设，具有优良的绝缘性能。可以减轻窑的重量，减少窑壁，改变窑的结构，提高升温速度，降低能耗，改善劳动条件，提高工作效率。轻质保温砖，耐高温、高密度、高强度、耐磨、耐酸、耐碱。广泛应用于冶金、化工、电子设备、玻璃等行业的高温炉。